Per sviluppare soluzioni composite termoplastiche per l'industria aerospaziale, i fornitori di materiali Arkema SA e Hexcel Corp. hanno stabilito alleanze strategiche.
Le due aziende hanno dichiarato in una dichiarazione del 26 marzo che uniranno la tecnologia in fibra di carbonio di Hewlett Packard con il polieterchetoneketone (PEKK) di Arkema.
Come parte del progetto, le due società svilupperanno nastri termoplastici rinforzati con fibra di carbonio per produrre componenti leggeri per aeromobili di prossima generazione.
Oltre al lightweighting, i nuovi materiali compositi porteranno minori costi e velocità di produzione più elevate ai clienti nei settori aerospaziale, spaziale e della difesa.
Come parte della partnership, le due società istituiranno anche un laboratorio comune di ricerca e sviluppo in Francia.
Il presidente e CEO di Arkema, Thierry LeHénaff, ha dichiarato che il progetto verrà implementato entro la fine dell'anno.
Ha aggiunto: "Questo piano sarà implementato nei mesi precedenti alla produzione del nostro nuovo impianto di polieteretoneone a Mobile, in Alabama".
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